一、产品概述
四、典型应用场景
M-BOND 300kit是VISHAY Micro-Measurements推出的低温固化、高柔韧抗疲劳型双组份环氧粘接套装，专为动态疲劳测试、大应变力学检测、低温工况应变片粘接设计，是对M-BOND 200kit、M-BOND 610的场景化补充型号。产品摒弃传统刚性胶层设计，以高弹性、高拉伸韧性为核心特性，可完美适配基体大形变、往复动态载荷工况，解决刚性胶水无法适配疲劳测试、低温施工的行业痛点。
工作原理：双组份胶水按标准配比混合后，可在低温室温环境下自主固化，无需外部加热；固化后形成高柔韧弹性粘接层，既能牢固贴合应变片与被测基体，又可跟随基体完成拉伸、形变、往复疲劳运动，无胶层断裂、脱层、形变滞后问题，最大程度还原真实应力数据，满足高精度动态应变采集需求。
重要选型提示：M-BOND 300kit主打低温施工、大应变、抗疲劳；静态高精度计量测试可选M-BOND 610，常规常温现场测试可选M-BOND 200kit，需根据工况精准选型，不可跨场景混用。
二、核心技术特点
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低温快固体系，突破温度限制，可在低温室温环境快速固化，适配特殊工况施工；
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高柔韧弹性胶层，抗拉伸、抗疲劳性能优异，适配大应变、动态往复载荷测试；
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低蠕变、高尺寸稳定性，形变传递精准，有效降低动态测试信号误差与漂移；
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适配碳钢、不锈钢、铝合金等多种金属基材，兼容全系VISHAY箔式、柔性应变片；
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耐高低温、耐老化，适配户外工程、工业试验室长期反复测试工况；
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成套标准化配比，无需复杂调试，适配研发试样、工程批量贴片作业。
参数项目
参数说明
品牌厂商
VISHAY（威世）Micro-Measurements
产品型号
M-BOND 300kit 应变片粘接套装
固化方式
低温室温快速固化，无需加温设备
胶层特性
高柔韧、抗拉伸、抗疲劳、低蠕变
核心适配工况
大应变测试、动态疲劳测试、低温现场施工
适用基材
碳钢、不锈钢、铝合金等工业金属基体
适配产品
VISHAY全系箔式、柔性应变计/应变片
典型应用场景
零部件疲劳检测、工程机械动态应力监测、低温试验室测试、传感器柔性试样研发
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工业零部件疲劳测试：机械构件、钣金、管材往复载荷应变监测；
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低温工程检测：户外低温环境钢结构、工程机械现场贴片测试；
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高校科研试验：大应变材料力学性能测试、动态形变数据采集；
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柔性传感器研发：应变片柔性粘接、动态工况传感器试样试制与标定。